pcb多层板布线方法是什么?
我工作六年,从来没有用过软件自动布线,其实是因为对于商业产品来说,器件密度很大 软件根本布不出来 所以必须手动做 当然 多层板也是一样的道理 只要是器件密度高 软件都是不行的 不过一般自己diy的东西 都不会用到多层板 而商业产品 就必须手动布线先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的
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1、我工作六年,从来没有用过软件自动布线,其实是因为对于商业产品来说,器件密度很大 软件根本布不出来 所以必须手动做 当然 多层板也是一样的道理 只要是器件密度高 软件都是不行的 不过一般自己diy的东西 都不会用到多层板 而商业产品 就必须手动布线
2、先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑HDI工艺了,或者一行走两条线。其实BGA很好走的,我以前是16层的,10个BGA互联的,没什么问题,主要是,你得考虑好了,如果管脚可以调的话,那更好了,先每行拉出来,然后调管脚。很顺!
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- 先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑HDI工艺了,或者一行走两条线。其实BGA很好走的,我以前是16层的,10个BGA互联的,没什么问题,主要是,你得考虑好了,如果管脚可以调的话,那更好了,先每行拉出来,然后调管脚。很顺!